Chip Memori HBC Qualcomm Lolos Uji Lab untuk Dragonfly AI250
Qualcomm sukses menuntaskan uji laboratorium chip memori High Bandwidth Compute perdana yang disiapkan memperkuat akselerator pusat data Dragonfly AI250.
Foto: The Next Web (Dokumentasi editorial)
Poin penting
- Qualcomm tuntaskan uji chip berteknologi High Bandwidth Compute (HBC) yang disiapkan untuk Dragonfly AI250.
- Spesifikasi akselerator mencatat bandwidth memori efektif 133 TB/s per kartu, 18 kali lipat dari seri AI200.
- Sampel produk dijadwalkan meluncur pada paruh pertama 2027 bagi penyedia komputasi awan dan enterprise.
Qualcomm mengumumkan keberhasilan pengujian laboratorium untuk chip perdana berbasis teknologi High Bandwidth Compute (HBC). Teknologi memori tersebut dipersiapkan untuk disematkan pada Dragonfly AI250, kartu akselerator yang dirancang khusus menjalankan model kecerdasan buatan di pusat data.
Seperti dilaporkan The Next Web, pengujian berlangsung di laboratorium Qualcomm di San Diego menggunakan peralatan uji otomatis standar. Tim insinyur menguji jalur baca dan tulis memori secara penuh serta kalkulasi komputasi dengan beban data representatif produk komersial.
Atasi Hambatan Aliran Data AI Skala Besar
Teknologi HBC dirancang untuk mengatasi salah satu kendala terbesar dalam pengoperasian model bahasa besar (LLM): keterbatasan kecepatan transfer data antara memori dan prosesor. Menurut Qualcomm, arsitektur komputasi dekat-memori (near-memory design) ini memangkas jarak tempuh data guna meningkatkan bandwidth efektif dan efisiensi konsumsi daya per watt.
Qualcomm telah menyelesaikan perancangan produk pusat data berbasis HBC tersebut dan mengirimkannya ke tahap manufaktur (tape-out). Struktur fisik chip memanfaatkan penumpukan memori DRAM langsung di atas chip logika melalui teknologi wafer-to-wafer bonding, dilengkapi kapasitas cadangan untuk memitigasi sel memori cacat.
Berdasarkan spesifikasi resmi perusahaan, Dragonfly AI250 menawarkan bandwidth memori efektif hingga 133 TB/s per kartu. Angka ini diproyeksikan mencapai 18 kali lipat dibanding akselerator pendahulunya, AI200.
Kartu ini nantinya dipasarkan sebagai bagian dari Dragonfly Rack, solusi rak server terintegrasi untuk penyedia komputasi awan, hyperscaler, dan korporasi besar. Qualcomm merencanakan pengiriman sampel produk (sampling) perdana dimulai pada paruh pertama tahun 2027.
Apa Artinya bagi Pelaku Usaha
Langkah Qualcomm menegaskan bahwa persaingan infrastruktur AI global mulai bergeser dari sekadar adu kecepatan prosesor murni menuju efisiensi energi dan rasio biaya per komputasi. Bagi pelaku usaha di Indonesia, tren ini membawa kabar baik bagi pengeluaran operasional jangka menengah, khususnya biaya langganan komputasi awan dan inferensi model AI.
Manajer TI dan pimpinan bisnis sebaiknya mulai mengevaluasi kontrak vendor infrastruktur cloud mereka. Kehadiran arsitektur chip baru yang dijadwalkan mulai diuji sampel pada 2027 ini membuka peluang negosiasi harga layanan hosting AI yang lebih terjangkau, sekaligus menuntut audit menyeluruh terhadap arsitektur beban kerja AI perusahaan agar siap memanfaatkan teknologi hemat daya.
- The Next Web: Qualcomm says its first HBC chips for the Dragonfly AI250 pass lab tests
Lihat hasil pemeriksaan (9 klaim)
| Klaim | Putusan | Dasar di sumber |
|---|---|---|
| Qualcomm menuntaskan uji laboratorium chip memori High Bandwidth Compute (HBC) perdana yang disiapkan untuk Dragonfly AI250. | Didukung | “Qualcomm has completed testing the first chips built with its High Bandwidth Compute (HBC) memory technology, clearing a key step towards using it in data centre AI hardware.” The Next Web mengonfirmasi pengujian chip HBC perdana telah selesai dan disiapkan untuk Dragonfly AI250. |
| Spesifikasi akselerator mencatat bandwidth memori efektif 133 TB/s per kartu, 18 kali lipat dari seri AI200. | Didukung | “Its product specifications list 133TB/s of effective memory bandwidth per card, 18 times the figure for its AI200 accelerator.” The Next Web mencantumkan spesifikasi 133TB/s per kartu dan 18 kali lipat dibanding AI200. |
| Sampel produk Dragonfly AI250 dijadwalkan meluncur pada paruh pertama 2027 bagi penyedia komputasi awan dan enterprise. | Didukung | “Qualcomm expects the AI250 to begin sampling in the first half of 2027.” The Next Web menyebutkan Qualcomm menargetkan sampling pada semester pertama 2027. |
| Pengujian berlangsung di laboratorium Qualcomm di San Diego menggunakan peralatan uji otomatis standar, menguji jalur baca dan tulis memori secara penuh serta kalkulasi komputasi dengan beban data representatif produk komersial. | Didukung | “Testing took place at Qualcomm’s San Diego laboratory using standard automated test equipment. Engineers assessed the full memory read and write path, as well as calculations performed alongside memory.” The Next Web mengonfirmasi lokasi pengujian di San Diego, metode uji, dan parameter yang diuji. |
| HBC dirancang untuk mengatasi kendala kecepatan transfer data antara memori dan prosesor pada model bahasa besar (LLM). | Didukung | “HBC is designed to address one of the main bottlenecks in running large language models at scale: moving data quickly enough between memory and processors.” The Next Web menyebutkan HBC mengatasi bottleneck transfer data antara memori dan prosesor pada LLM. |
| Menurut Qualcomm, arsitektur near-memory memangkas jarak data guna meningkatkan bandwidth efektif dan efisiensi konsumsi daya per watt. | Didukung | “Qualcomm says this increases effective memory bandwidth and improves the amount of work a system can perform per watt.” The Next Web mengutip klaim Qualcomm mengenai peningkatan bandwidth efektif dan efisiensi watt. |
| Qualcomm telah menyelesaikan perancangan produk pusat data berbasis HBC dan mengirimkannya ke tahap manufaktur (tape-out). | Didukung | “The company has also completed the design of a data centre product using HBC and sent it for manufacturing, a stage known as tape-out.” The Next Web mencatat desain telah selesai dan masuk tahap tape-out. |
| Struktur fisik chip memanfaatkan penumpukan memori DRAM langsung di atas chip logika melalui wafer-to-wafer bonding, dilengkapi kapasitas cadangan untuk memitigasi sel memori cacat. | Didukung | “wafer-to-wafer bonding, which stacks memory directly onto logic chips. The design also includes spare capacity and remapping capabilities, allowing the system to work around defective memory cells.” The Next Web menjelaskan pemanfaatan wafer-to-wafer bonding dan fitur kapasitas cadangan untuk sel rusak. |
| Kartu ini nantinya dipasarkan sebagai bagian dari Dragonfly Rack, solusi rak server terintegrasi untuk penyedia komputasi awan, hyperscaler, dan korporasi besar. | Didukung | “The card will form part of Dragonfly Rack, Qualcomm’s complete server rack for running AI models. The company is targeting cloud providers, hyperscalers, and large enterprises” The Next Web mengonfirmasi Dragonfly Rack dan target pasarnya. |
Video AI terbaru
TamaGPT
